方案背景Program background

随着科技的发展和不断创新，市场对3C小五金件产品的加工要求也在逐步提高，无论对产品外观品质，还是加工尺寸精度，都有着更高层次的评判标准。
鼎拓机械依托高精密的数控设备、成熟的工艺方案、完善的配套资源，为该行业提供了高效可靠的技术解决方案。

生产问题分析Production problem analysis

• 产品外感效果差：原始的高光倒角工艺存在以下两方面问题：1)高光效果差：进退刀痕、换向痕、振纹等影响视觉效果；2)大小边明显：由于产品在多工序流转过程中会产生各种非线性的型变误差

• 加工尺寸精度低：传统的机加工行业对于高精密产品的精加工处理能力非常薄弱，对一些微孔、深槽等几何特征加工基本无能无力，无法保证高精度产品的精细加工。

• 多夹位加工，效率低下：3C手机类电子产品壳体四周分布有各种类型的孔槽特征（如电源孔、音量孔、SIM卡槽等），传统的加工方法只能通过多次装夹产品来实现，不仅效率低下，而且占用更多的人力和场地资源。

方案优势Solution application

• ★ 高精度加工，实现美感十足的高光倒角 倒角面粗糙度整体均匀，外观流线顺畅：有效保证倒角面粗糙度整体均匀（粗糙度Ra≤20nm），并且无进退刀痕、无换向痕、无振纹。

• ★ 配套鼎拓机械特色的在机测量和智能修正技术，保证倒角宽度的一致性 在机测量与智能修正技术，可完美解决由于产品变形导致的大小边现象，倒角宽度可管控在±0.03mm之内，加工良率达到98%以上。

• ★ 完善的高光加工工艺支持 鼎拓机械可为客户提供定制解决方案，包括提供高光刀具刀盘、协作完成动平衡及刀具角度调整、提高高光倒角的良率、稳定并提升刀具寿命等。